全能型植物圖像分析儀（植物根系、葉面積、年輪、瓜果剖面）(LA-S）

技術參數：

1、用于植物年輪分析、根系分析、葉面積分析、病斑面積分析、蟲損葉面積分析、葉片葉色分析、作物冠層分析、瓜果剖切面分析等配光學分辨率4800×9600、A4加長的雙光源彩色掃描儀。掃描年輪、葉面積、根系的反射稿為A4加長幅面（35.6 cm×21.6 cm），正片為30 cm×20 cm，最小像素尺寸0.0053mm ×0.0026 mm；配自動對焦的大景深800萬像素拍攝儀（能微距拍攝）、10000mAH的12V移動電源的輔助背光源板，可野外輔助照明3小時。該野外成像背景板最大測量面積A4紙幅面，具有自動圖像校正與自動測量標定特性。

2、植物年輪測量分析：可自動判讀年輪數、各年輪平均寬度、早材及晚材寬度、各年輪切向角度和面積。可自動劃分出年輪邊界、早材邊界、晚材邊界，以及識別出很窄的樹輪，可交互刪除偽年輪、插入斷年輪，可自動生成分析年表。可直接分析達2億像素高精度掃描的超大幅面年輪圖像。具有【精細】分析選項，可自動分析出≤0.2mm寬度的年輪，分析獲得的測量數據具備進一步做交叉定年、數據分析處理能力。可計算樹盤總面積，分析木材的邊材面積。

3、可一鍵化拍照和分析測量野外活體葉面積。可全自動地大批量分析計算葉面積，并以葉片目標邊緣標記來核對其正確性。可同時分析多張葉片面積，及分析小至1mm2的葉片。可分析多片葉葉面積、病斑面積、蟲損葉面積（含分析2/3以上葉片被嚴重蟲損的蟲損葉面積）、測量植物的葉綠素相對含量或“綠色程度"，分析葉片葉色（具有按英國園林協會RHS比色卡的比色特性）、可分析作物冠層。可交互進行植物相關的各種尺寸、角度測量。

4、植物根系測量分析：（1）根總長、根平均直徑、根總面積、根總體積、根尖計數、分叉計數、交疊計數、根直徑等級分布參數、根尖段長分布，（2）可不等間距地自定義分段直徑，自動測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積 等，及其分布參數；能進行根系的顏色分析，確定出根系存活數量，輸出不同顏色根系的直徑、長度、投影面積、表面積、體積。（3）能進行根系的拓撲分析，自動確定根的連接數、關系角等，還能單獨地自動分析主根或任意一支側根的長度和分叉數等，可單獨顯示標記根系的任意直徑段相應各參數（分檔數、檔直徑范圍任意可改，可不等間距地自定義），并能進行根的分叉裁剪、合并、連接等修正，修正操作能回退，以快速獲得100%正確的結果。（4）能用盒維數法自動測根系分形維數。可分析根瘤菌體積在根系中的占比，以客觀確定根瘤菌體貢獻量。（5）大批量的全自動根系分析，對各分析結果圖可編輯修正。還可用比A4紙大點的燈板來拍照分析根系。（6）能自動測量油菜果莢的果柄、果身、果喙參數。能自動測量各種粒的芒長。能測各類針葉的葉面積、長度、粗細。（7）能做根系生物量分布的大批量自動化估算。

5、瓜果剖面各部位分析：可測西瓜的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、空心面積、瓤色分檔分析、外周長；可測哈密瓜等甜瓜的：縱徑、橫徑、果形指數、截面積、肉厚、外周長、瓤色分檔分析、種腔（縱徑、橫徑、面積）；可測蘋果、梨等的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、核心面積、肉色分檔分析、外周長；可測柑橘類水果的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、肉色分檔分析、外周長。

6、各分析圖像、分布圖、結果數據可保存，分析結果輸出至Excel表，可輸出分析標記圖。